三菱電機株式会社は、電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）用モーター等のインバーター駆動に用いるxEV用パワー半導体モジュールとして、小型化を実現し、SiC-MOSFET（※1）やRC-IGBT（Si）（※2）素子を搭載したJ3-T-PMを開発しました。J3-T-PMを ...
ミネベアミツミ子会社のミネベアパワーデバイスとサンケン電気は、エアコンや洗濯機などの民生品および産業機器向けのインテリジェントパワーモジュール（IPM）市場において、生産協業と共同製品開発に関する技術提携に合意した。脱炭 […] ...
最先端パワー半導体の開発を行う京大発ベンチャーの株式会社FLOSFIA(本社：京都市西京区、代表取締役社長：人羅俊実、以下「FLOSFIA」)は、小型・薄型・低電力損失で金型レスの新型パワーモジュール（注)の開発を完了しました。 最先端パワー半導体の開発 ...
YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルハイブリッドSiCパワーモジュールのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を5月14日に発行しました。本レポートでは、ハイブリッドSiCパワーモジュール市場の製品定義、分類 ...
YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバル車載用SiCパワーモジュールのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を5月14日に発行しました。本レポートでは、車載用SiCパワーモジュール市場の製品定義、分類、用途、企業 ...
銅部材に無加圧で接合可能な次世代型パワーモジュール向け焼結型接合材料を開発 三菱マテリアル株式会社（執行役社長:小野 直樹、資本金1,194億円）は、次世代型パワーモジュール用絶縁基板（以下「基板」）で使用される銅部材に、高温半導体素子を無 ...
日産自動車は3月9日、BEV（バッテリ電気自動車）とe-POWERの主要部品を共用化し、モジュール化した新開発電動パワートレーン「X-in-1」の試作ユニットを公開した。 日産は2月27日に2030年に向けた長期ビジョン「Nissan Ambition 2030」の進捗について発表を行ない ...
2020年12月13日（日） 16時30分 レスポンスは、株式会社イード（東証グロース上場）の運営するサービスです。 証券コード：6038 株式会社イードは、個人情報の適切な取扱いを行う事業者に対して付与されるプライバシーマークの付与認定を受けています。
産業機器や大型白物家電、自動車、鉄道、新エネルギーなどに使用されるパワーモジュールの市場が今年度順調だ。 矢野経済研究所が昨年発表した「パワーモジュールの世界市場に関する調査」によると、2017年のパワーモジュール世界市場規模は40億9000万ドル ...
新開発の小型T-PMと豊富なラインアップで、xEV用インバーターの小型化等に対応 [画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image ...
車載用パワーモジュールの世界市場に関する調査を実施（2021年） 車載用パワーモジュール世界市場はxEVの普及拡大にともない、2030年に1兆338億円に達すると予測 ～2026年以降は車載用SiCパワーモジュールの採用が拡大し、市場成長が加速～ 株式会社矢野経済 ...
東芝は6月4日、絶縁基板に「樹脂」を用いたSiCパワー半導体モジュールにおいて、単位面積あたりの電力処理能力を示す「電力密度」を向上可能な樹脂絶縁型「SiCパワー半導体モジュール(SiCパワーモジュール)」を開発したことを発表した。 SiCパワー ...
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